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基本信息
詢價單名稱: 數(shù)模混合SiP基板加工和封裝測試詢價單
詢價單編號: ****
詢價人名稱: 李娟
詢價時間: **** 11:04:19
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采購類型: 單次采購
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報價商品
| 序號 | 物資編碼 | 物資名稱 | 產(chǎn)品分類 | 規(guī)格描述 | 品牌 | 生產(chǎn)廠 | 數(shù)量 | 單位 | 交貨方式 | 交貨日期/計劃 | 原產(chǎn)地 | 備注 |
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| | 1 | - | 數(shù)?；旌蟂iP基板加工和封裝測試 | 其他 | 型號:詳見附件要求 | - | - | 40.0 | 件 | 一次性交貨 | **** | - | - |
信息來源：https://www.e-casic.com/api/inquiry/sup/ask_sheet/detail?askSheetId=********&sheetClassification=1
