建華高科成立于2003年，隸屬中國電子科技集團公司第四十五研究所，公司地處北京東燕郊經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)海油大街253號。 建華高科主營業(yè)務(wù)為半導體制造裝備及關(guān)鍵零部件的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。產(chǎn)品包括光刻設(shè)備、勻膠顯影設(shè)備、探針測試設(shè)備、內(nèi)圓切片設(shè)備等整機設(shè)備及半導體關(guān)鍵零部件。以“打造中國半導體設(shè)備引領(lǐng)者”為目標，致力于半導體材料加工、芯片制造與檢測等領(lǐng)域提供工藝解決方案及局部配套裝備。

建華高科成立于2003年，隸屬中國電子科技集團公司第四十五研究所，公司地處北京東燕郊經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)海油大街253號。 建華高科主營業(yè)務(wù)為半導體制造裝備及關(guān)鍵零部件的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。產(chǎn)品包括光刻設(shè)備、勻膠顯影設(shè)備、探針測試設(shè)備、內(nèi)圓切片設(shè)備等整機設(shè)備及半導體關(guān)鍵零部件。以“打造中國半導體設(shè)備引領(lǐng)者”為目標，致力于半導體材料加工、芯片制造與檢測等領(lǐng)域提供工藝解決方案及局部配套裝備。收起