當(dāng)前位置：
公示信息
| 招標(biāo)項(xiàng)目名稱 | 點(diǎn)擊登錄查看電子元器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目設(shè)計(jì)施工總承包（第2次） | ||
|---|---|---|---|
| 標(biāo)段（包）名稱 | 點(diǎn)擊登錄查看電子元器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目設(shè)計(jì)施工總承包（第2次） | ||
合同信息
| 合同名稱 | 點(diǎn)擊登錄查看電子元器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目設(shè)計(jì)施工總承包（第2次）中標(biāo)合同 | ||
|---|---|---|---|
| 招標(biāo)人名稱 | 點(diǎn)擊登錄查看 | ||
| 中標(biāo)人名稱 | 中鐵建工集團(tuán)有限公司 | ||
| 合同期限 | |||
| 合同簽署時(shí)間 | **** 15:39:54 | ||
| 合同金額 | ****.000000 | ||
| 其它形式合同報(bào)價(jià) | |||
公告內(nèi)容
點(diǎn)擊登錄查看電子元器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，綜合容積率3.09，建筑密度43.33%，綠地率13.09%，機(jī)動(dòng)車車位499個(gè)。在此擬建3棟9層高層廠房、1棟14層研發(fā)大樓和1層地下車庫(kù)（含人防地下室）。項(xiàng)目總建筑面積約 110648.47㎡，其中，地下面積約18272.37㎡，地上面積約92376.1㎡；建筑層數(shù)：地下1層，地上最高14層，最高屋面建筑高度：68.5m，最大單體建筑面積：41709.78㎡，單跨最大跨度：11.15m。建設(shè)內(nèi)容包括但不限于基坑（含支護(hù)）工程、樁基礎(chǔ)、土建、電氣、給排水、綠化、室外配套工程等。
相關(guān)附件
