當(dāng)前位置：
| 點擊登錄查看軟硬件聯(lián)合仿真模塊集成 | |
| 項目所在采購意向： | 點擊登錄查看2025年07月至09月政府采購意向 |
| 采購單位： | 點擊登錄查看 |
| 采購項目名稱： | 點擊登錄查看軟硬件聯(lián)合仿真模塊集成 |
| 預(yù)算金額： | 95.000000萬元(人民幣) |
| 采購品目： | C****嵌入式軟件開發(fā)服務(wù) |
| 采購需求概況 ： | 本項目需實現(xiàn)電磁學(xué)仿真模塊（如HFSS）與ADS等效電路模型的數(shù)據(jù)耦合，使用插值掃頻模式進(jìn)行運(yùn)算，聯(lián)合仿真天線、電極.（如：傳輸損耗S21 和特征阻抗 Z0）等性能。設(shè)計仿真數(shù)據(jù)和計算結(jié)果可視化工具，提供多于10個的物理場聯(lián)合仿真用案例，實現(xiàn)參數(shù)優(yōu)化迭代分析工具，實現(xiàn)動態(tài)的芯片性能預(yù)測模型。 |
| 預(yù)計采購時間： | 2025-09 |
| 備注： | |
本次公開的采購意向是本單位政府采購工作的初步安排，具體采購項目情況以相關(guān)采購公告和采購文件為準(zhǔn)。
