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物料信息
| 序號(hào) | 物料編碼 | 物料描述 | 計(jì)量單位 | 交貨地點(diǎn) | 交貨日期 | 國(guó)產(chǎn)/進(jìn)口 | 說(shuō)明 | 附件 |
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| 1 | 341018 | 器材名稱(chēng):OMRON開(kāi)關(guān)(保 護(hù)蓋)；質(zhì)量等級(jí):工業(yè)級(jí)；詳細(xì)規(guī)范或技術(shù)條件:無(wú)；封裝形式:； | 個(gè) | **** | 已上傳附件列表
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| 2 | 341018 | 器材名稱(chēng):BUCK電源；質(zhì)量等級(jí):工業(yè)級(jí)；詳細(xì)規(guī)范或技術(shù)條件:2mmx3mm QFN封裝, 輸入電壓范圍3V-16V, 輸出電壓范圍0.6V-5.5 V,6A；封裝形式:TQFN-14Ld； | 件 | **** | 已上傳附件列表
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| 3 | 341018 | 器材名稱(chēng):單口千兆低高度 網(wǎng)絡(luò)變壓器；質(zhì)量等級(jí):工業(yè)級(jí)；詳細(xì)規(guī)范或技術(shù)條件:無(wú)；封裝形式:SMD； | 個(gè) | **** | 已上傳附件列表
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| 4 | 341018 | 器材名稱(chēng):兩輸入與門(mén)；質(zhì)量等級(jí):工業(yè)級(jí)；詳細(xì)規(guī)范或技術(shù)條件:Vcc為0時(shí)輸入/出均為 高阻,工作電壓2~5.5V ,SOT-23-5封裝,-40 ℃~+85℃；封裝形式:SOT23-5； | 件 | **** | 已上傳附件列表
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| 5 | 341018 | 器材名稱(chēng):開(kāi)關(guān)(LED燈更 換工具)；質(zhì)量等級(jí):工業(yè)級(jí)；詳細(xì)規(guī)范或技術(shù)條件:無(wú)；封裝形式:； | 個(gè) | **** | 已上傳附件列表
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| 6 | 341018 | 器材名稱(chēng):開(kāi)關(guān)(緊固扳手 )；質(zhì)量等級(jí):工業(yè)級(jí)；詳細(xì)規(guī)范或技術(shù)條件:無(wú)；封裝形式:； | 個(gè) | **** | 已上傳附件列表
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| 7 | 341018 | 器材名稱(chēng):開(kāi)關(guān)(蓋緊固工 具)；質(zhì)量等級(jí):工業(yè)級(jí)；詳細(xì)規(guī)范或技術(shù)條件:無(wú)；封裝形式:； | 個(gè) | **** | 已上傳附件列表
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| 8 | 341018 | 器材名稱(chēng):開(kāi)關(guān)(保護(hù)罩)；質(zhì)量等級(jí):工業(yè)級(jí)；詳細(xì)規(guī)范或技術(shù)條件:無(wú)；封裝形式:； | 個(gè) | **** | 已上傳附件列表
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| 9 | 341018 | 器材名稱(chēng):USB-BUB(3.0)；質(zhì)量等級(jí):工業(yè)級(jí)；詳細(xì)規(guī)范或技術(shù)條件:GB/T 4589.1-2006。；封裝形式:QFN32； | 個(gè) | **** | 已上傳附件列表
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| 10 | 341018 | 器材名稱(chēng):MII/RMII以太網(wǎng) (PHY)；質(zhì)量等級(jí):工業(yè)級(jí)；詳細(xì)規(guī)范或技術(shù)條件:無(wú)；封裝形式:QFN32； | 只 | **** | 已上傳附件列表
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| 11 | 341018 | 器材名稱(chēng):集成電路(表貼)；質(zhì)量等級(jí):工業(yè)級(jí)；詳細(xì)規(guī)范或技術(shù)條件:六路隔離驅(qū)動(dòng)器,四路 正向,兩路反向；封裝形式:16 SOIC； | 個(gè) | **** | 已上傳附件列表
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| 12 | 341018 | 器材名稱(chēng):集成電路；質(zhì)量等級(jí):工業(yè)級(jí)；詳細(xì)規(guī)范或技術(shù)條件:1M采樣,16b精度；封裝形式:msop10； | 支 | **** | 已上傳附件列表
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| 13 | 341018 | 器材名稱(chēng):時(shí)鐘buffer芯片；質(zhì)量等級(jí):工業(yè)級(jí)；詳細(xì)規(guī)范或技術(shù)條件:無(wú)；封裝形式:QFN48； | 個(gè) | **** | 已上傳附件列表
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| 14 | 341018 | 器材名稱(chēng):集成電路；質(zhì)量等級(jí):工業(yè)級(jí)；詳細(xì)規(guī)范或技術(shù)條件:16b DAC；封裝形式:SOP8L； | 支 | **** | 已上傳附件列表
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| 15 | 341018 | 器材名稱(chēng):集成電路(表貼 )；質(zhì)量等級(jí):工業(yè)級(jí)；詳細(xì)規(guī)范或技術(shù)條件:無(wú)；封裝形式:BGA； | 只 | **** | 已上傳附件列表
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| 16 | 341018 | 器材名稱(chēng):集成電路；質(zhì)量等級(jí):工業(yè)級(jí)；詳細(xì)規(guī)范或技術(shù)條件:無(wú)；封裝形式:表貼； | 只 | **** | 已上傳附件列表
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| 17 | 341018 | 器材名稱(chēng):集成電路；質(zhì)量等級(jí):工業(yè)級(jí)；詳細(xì)規(guī)范或技術(shù)條件:無(wú)；封裝形式:表貼； | 只 | **** | 已上傳附件列表
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| 18 | 341018 | 器材名稱(chēng):集成電路(表貼)；質(zhì)量等級(jí):工業(yè)級(jí)；詳細(xì)規(guī)范或技術(shù)條件:低噪聲運(yùn)算放大器；封裝形式:MSOP； | 個(gè) | **** | 已上傳附件列表
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