多尺度海洋動力數(shù)據(jù)處理服務(wù)器采購公告

是否接受進(jìn)口

拒絕進(jìn)口

品牌

同泰怡、金舟遠(yuǎn)航、四海信息

型號

TGK859、HKA4T2、K50X8

技術(shù)規(guī)格及參數(shù)

1.1 平臺架構(gòu)：4U08x3.5(7SAS/SATA+1SAS/SATA/NVMe)直連背板,CPU-PCIe直通機(jī)型；
1.2 CPU技術(shù)指標(biāo)：平臺配置不低于2顆X86類型的CPU控制器，單顆核心數(shù)不低于64，主頻不低于2.45GHZ,L3緩存不低于256M,支持低功耗模式，峰值不超過280W；
1.3 平臺數(shù)據(jù)處理緩存容量：不低于1024GB DDR4 3200MT/s ECC RDIMM;配備5 塊 NV RTX4090 24G 渦輪版顯卡；
1.4 接口性能：10PCIe 8個PCIe4.0 x16雙寬擴(kuò)展插槽及1個PCIe4.0 x16和1個PCIe4.0 x8單寬擴(kuò)展插槽，支持1個NVMe SSD，支持板載4個SATA硬盤；
1.5 系統(tǒng)啟動存儲：支持不低于960GB SATA SSD企業(yè)級，1DWPD，讀取密集型；
1.6 異構(gòu)仿真訓(xùn)練單元：單模塊CUDA 單元數(shù)不低于16384，單精度性能不低于82 TFLOPS；配置多塊異構(gòu)仿真訓(xùn)練單元，實(shí)現(xiàn)與異構(gòu)超算平臺算力融合，最終實(shí)現(xiàn)異構(gòu)超算平臺單精度算力不低于640TFLOPS；平臺融合后顯存容量不低于192GB;響應(yīng)時，提供算力融合的架構(gòu)圖及設(shè)計方案的說明，證明最終滿足以上方案；
1.7 高速數(shù)據(jù)處理指標(biāo)：算力平臺支持100G IB數(shù)據(jù)交換網(wǎng)絡(luò)通信，與原有超算平臺無縫兼容和互通；
1.8 異構(gòu)兼容性指標(biāo)：配置國產(chǎn)自研數(shù)據(jù)處理芯片，完成主流大模型適配；通過ChatGLM2-6B、ChatGLM-6B的等模型兼容性測試；應(yīng)答時提供異構(gòu)國產(chǎn)芯片大模型測試的軟件截圖材料;
1.9 雙BMC功能，當(dāng)其中一個BMC 如被破壞后會自動重啟到另一個BMC，BMC運(yùn)行掛死后會自動重啟嘗試再運(yùn)行；
1.10 4個2000瓦電源，熱插拔N+M冗余，白金級能效。

質(zhì)保期

質(zhì)保期3年。

售后要求

產(chǎn)品必須為整機(jī)原廠生產(chǎn)產(chǎn)品。安裝調(diào)試完成后免費(fèi)保修3年。提供設(shè)備報修電話及聯(lián)系人，招標(biāo)人報修后，1小時內(nèi)響應(yīng)，2小時內(nèi)派員上門現(xiàn)場維護(hù)，并在24小時內(nèi)解決問題，如在規(guī)定時間內(nèi)不能解決設(shè)備故障，應(yīng)提供相同檔次、功能的設(shè)備給招標(biāo)人代用。

是否接受進(jìn)口

拒絕進(jìn)口

品牌

無推薦品牌

型號

無推薦型號

技術(shù)規(guī)格及參數(shù)

2.1 高吞吐量海洋模型應(yīng)用性能優(yōu)化：使用CPU+GPU混合型算力融合平臺，算力資源不高于此次配置的情況下，在多模態(tài)參數(shù)下，通過COAWST軟件完成近海模型計算性能優(yōu)化服務(wù)，編譯使用ifort,加載pnetcdf庫和cuda資源同時給出集群的參數(shù)設(shè)置信息，輸出2年海洋數(shù)值模擬文件最佳周期時間低于10分鐘，模型數(shù)據(jù)處理的瞬時帶寬速率不低于6GB/s,應(yīng)答時提供計算過程的軟件核心功能截圖證明材料；
2.2 科研環(huán)境： 配合客戶實(shí)施部署MPI和編譯器及數(shù)學(xué)庫等軟件環(huán)境；
2.3 滿足集群管理及使用需求，含日常集群運(yùn)維服務(wù)1年；集群的作業(yè)調(diào)度系統(tǒng)部署安裝，調(diào)試；HPC系統(tǒng)測試：HPL整機(jī)壓力測試、IOzone存儲壓力測試；

質(zhì)保期

質(zhì)保期1年。

售后要求

部署調(diào)試完成后免費(fèi)保修1年。提供設(shè)備報修電話及聯(lián)系人，招標(biāo)人報修后，1小時內(nèi)響應(yīng)，2小時內(nèi)派員上門現(xiàn)場維護(hù)，并在24小時內(nèi)解決問題。