當(dāng)前位置：
一、產(chǎn)品尋源公告： 因業(yè)務(wù)需要，我公司現(xiàn)面向社會公開尋源集成電路板供應(yīng)商招募公告，請有意向的企業(yè)積極踴躍登錄我公司注冊網(wǎng)站登記。 項目編號：**** 發(fā)布日期：**** 截止日期：**** 二、報名方式： 安徽合力股份有限公司官網(wǎng)-聯(lián)系我們-供應(yīng)商門戶-注冊登錄 （https:****:1000/#/login） 三、報名條件： 1.具有獨立法人資格，尋源產(chǎn)品在其營業(yè)執(zhí)照的經(jīng)營范圍內(nèi)。 2.符合相應(yīng)的國家標(biāo)準(zhǔn)或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。 3.無國家機(jī)關(guān)認(rèn)定的違法犯罪行為或不良經(jīng)營行為，無法人被列入失信被執(zhí)行人等情況。 4.工藝技術(shù)先進(jìn)、質(zhì)量可靠，所從事領(lǐng)域在防爆工業(yè)車輛制造領(lǐng)域成熟應(yīng)用。 5.具有有效期內(nèi)的質(zhì)量管理體系認(rèn)證證書且體系運作良好。 6.且需滿足三項條件之一：省部級及以上認(rèn)定的企業(yè)技術(shù)中心或高新技術(shù)企業(yè)，或權(quán)威機(jī)構(gòu)認(rèn)定的行業(yè)單項冠軍或龍頭企業(yè)，或權(quán)威機(jī)構(gòu)認(rèn)定的綜合能力排在行業(yè)首五名。 四、技術(shù)要求： 1.集成電路板執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)： GB/T2423.1-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗B：低溫 GB/T2423.2-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗B：高溫 GB/T2423.3-2016環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Cab:恒定濕熱試驗 GB/T3836.1－2021爆炸性環(huán)境第1部分：設(shè)備通用要求 GB/T3836.4－2021爆炸性環(huán)境第4部分：由本質(zhì)安全型“i”保護(hù)的設(shè)備 2.電氣間隙和印制線寬：安全柵的電氣間隙和印制線寬需要滿足GB/T3836.4-2021標(biāo)準(zhǔn)的8.8條相關(guān)條款要求。 3.相關(guān)電氣參數(shù)：（1）電路板層數(shù)：2層；（2）電路板厚度：1.6mm。（3）電路板材質(zhì)為：FR4，銅箔厚度≥35um。（4）電路板布線寬度≥0.3mm。（5）電路板布線間距不小于0.3mm。（6）電路板漏電起痕指數(shù)CTI≥175。 4.適用環(huán)境：（1）環(huán)境溫度：-20℃～50℃；（2）相對濕度：10%RH～90%RH。 5.與安全性能有關(guān)的要求：（1）絕緣電阻：在試驗電壓為500VDC的條件下：輸入側(cè)與輸出側(cè)之間絕緣電阻不小于500MΩ。（2）介電強(qiáng)度：在漏電流設(shè)置為2mA;的條件下：輸入側(cè)與輸出側(cè)之間不小于1500VAC。經(jīng)受上述試驗電壓歷時1min，漏電流不大于2mA;的介電強(qiáng)度試驗，試驗中不應(yīng)出現(xiàn)擊穿與飛弧。 6.接線端子端子尺寸和位置符合GB/T3836.4－2021;的規(guī)定，接線端子號和順序不作規(guī)定，輸入側(cè)端子必須使用淺藍(lán)色接線端子，輸出側(cè)采用綠色接線端子。接線端子必須采用上螺紋活動壓緊式方式，不得使用彈片式。 7.環(huán)境溫度試驗時，溫度應(yīng)按下列順序變化：-20℃、20℃、40℃、60℃、40℃、20℃，在上述每檔溫度值處，應(yīng)保溫2h，每檔溫度允差±2℃，按GB/T2423.1-2008和GB/T2423.2-2008中規(guī)定的方法進(jìn)行。按上述溫度變化順序，連續(xù)進(jìn)行兩個循環(huán)的試驗。 8.濕熱試驗：首先在試驗環(huán)境條件下，然后將試驗箱溫度升到(50±2)℃，相對濕度升到(90±3)%RH，保持24h，按GB/T2423.3-2016中規(guī)定的方法進(jìn)行。 9.電子元器件要求：選擇質(zhì)量可靠、來源正規(guī)的電子元器件，具體元器件清單后續(xù)由需求方提供相關(guān)型號，當(dāng)供方無法滿足需求方提供的電子器件采購時應(yīng)當(dāng)選用質(zhì)量優(yōu)于需求方提供的電子元器件并將其規(guī)格書及廠家提供給需求方進(jìn)行評估后方可進(jìn)行。 10.供方嚴(yán)格按照需求方提供的PCB絲印圖進(jìn)行制作，不得隨意更改控制原理圖及外形結(jié)構(gòu)，若供方由較好的改善建議需將其建議以書面形式反饋到需求方進(jìn)行技術(shù)評估。 11.PCB板上的功率元器件表面必須利用散熱硅脂膠進(jìn)行灌封。 五、通用技術(shù)、質(zhì)量要求 焊接要求：確保PCB板無劃痕、無污染、無氧化，檢查焊盤是否完整，無翹起或脫落現(xiàn)象。選擇質(zhì)量可靠、來源正規(guī)的電子元器件，檢查元器件的引腳是否完好，無氧化或變形。焊接后的檢查與測試要求：檢查焊點是否光滑、無裂紋、無氣孔，確認(rèn)元器件是否焊接牢固，無翹起或脫落現(xiàn)象。使用萬用表或測試儀器檢查電路是否通電，元器件是否工作正常，進(jìn)行功能測試確保電子設(shè)備能正常運行。進(jìn)行可靠性測試，如振動測試、高溫老化測試等，以評估焊接后PCB板的可靠性。電路板上的標(biāo)識應(yīng)當(dāng)清晰可見，采用印刷方式永久可見且利用醒目顏色。PCB板焊接完成后刷三防漆兩遍。 六、供應(yīng)商須知： 1.供應(yīng)商尋源遴選入庫須知：通過本次供應(yīng)商尋源，新增集成電路板供應(yīng)商1-2名。 2.交貨期及交貨地點：按采購訂單下達(dá)的交貨期分批供貨，送貨地點為點擊登錄查看指定工位。 3.質(zhì)量要求及其他：滿足此尋源文件內(nèi)相關(guān)內(nèi)容。 4.付款方式：按甲方付款方式付款。 七、評審辦法： 1.注意事項： A.因此網(wǎng)站無法上傳圖紙及下述資料的表格，故供應(yīng)商先在網(wǎng)站報名，報名初審成功后，聯(lián)系第八項負(fù)責(zé)人，取得圖紙及需貴司提交的資料后，于尋源截止日后的1周內(nèi)將以下資料密封寄至我司相關(guān)采購員處。 B.若供應(yīng)商為代理商，請同時提交本公司及生產(chǎn)廠家本尋源文件中的所有資料及代理證或授權(quán)書，報名網(wǎng)站中需上傳的資料請?zhí)顚扆R全，及上傳如上所述相關(guān)資料。 2.報名供應(yīng)商需提供加蓋公章的報價。 3.注意：需提交資料應(yīng)包括。 3.1供應(yīng)商報價函并加蓋公章。 3.2法定代表人身份證明。 3.3法人授權(quán)委托書。 3.4供應(yīng)商基本情況表。 3.5近年的類似項目情況表。 3.6近年發(fā)生的訴訟及仲裁情況。 3.7其他材料（相應(yīng)證書等）。 八、聯(lián)系部門 點擊登錄查看，注冊登錄報名后請聯(lián)系張工，電話****。
